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    1、深翻施肥 在進行深翻作業(yè)的同時將底化肥翻置到耕層底部，施肥深度可達20cm 左右。 

　　2、深松施肥 在深松作業(yè)時，隨機進行深施肥，底肥由于深松作業(yè)深度較大，一般30-40cm，應控制施肥深度，不超過30cm。 

　　3、打壟施肥 在打壟作業(yè)時，利用起壟犁上的施肥裝置，將底肥施入壟底，一般可達15-20cm。 

　　4、播種施肥 利用播種機上的施肥裝置，隨播種隨施底肥和口肥。一般肥應施在種床下5-15cm，種側(cè)3-5cm 為宜，如果機器能滿足更深的施肥功能，就要分層施肥，必須保證種下5-15 厘米3-5 厘米種子化肥，5-10cm 耕層中有肥。 
    5、中耕追肥 玉米的后期追肥對促進后期生長發(fā)育及提高產(chǎn)量很有作用，進行中耕追肥時追肥深度達到10cm 左右，應以壟溝追肥為主，時間與中耕作業(yè)同步進行，達到深趟溝，淺覆土，多回土。